◎ 科技日报记者 付毅飞 实习生 张城辉

记者3月27日从中电科电子装备集团有限公司获悉，其下属中电科风华公司于近日突破技术壁垒，成功研发国内首台可同时实现大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布层）工艺多通道同步量检测的Venus 6系列先进封装量检测设备，目前产品已向多家行业头部客户交付。

据介绍，先进封装是突破芯片“功耗墙、内存墙、成本墙”的关键路径。而先进封装量检测设备作为芯片制造的“火眼金睛”，则是破解先进封装良率瓶颈、提升工艺水平的关键。

Venus 6系列先进封装量检测设备不仅填补了国内玻璃基板集成检测能力的空白，解决了现有设备仅支持单一结构检测、无法满足同步一体化量测的行业痛点，更在关键尺寸精度、套刻精度及缺陷检测灵敏度等核心性能方面达到国际先进水平。

图片由中电科电子装备集团有限公司提供

来源： 科技日报